Samsung Galaxy Z Fold 4 et Z Flip 4: une puce plus puissance que sur les Galaxy S22
- mahanaprokop
- 25 mars 2022
- 1 min de lecture
Selon le leaker Ice Universe, Samsung utiliserait cette année un Snapdragon 8 Gen 1 Plus sur les Galaxy Z Fold 4 et Z Flip 4.
Le géant Samsung s'impose de plus en plus sur le marché des smartphones pliants depuis son lancement avec le premier Fold. Nous avons aussi remarqués de nombreuses évolutions ainsi que le taux de vente monté à la hausse. Ce format confirme peut-être l'avenir de la téléphonie.
C'est aussi par l'intermediaire de Ice Universe que nous avons appris l'utilisation du Snapdragon 8 Gen 1 dans les prochains smartphones pliables.
L'information donner serait d'après lui "100% sure", mais prenons tout de même l'information avec des pincettes en attendant de voir plus d'informations officiel.
UN SNAPDRAGON 8 GEN 1 PLUS PRODUIT PAR TSMC
La puce de Qualcomm ne serait plus produite par Samsung mais par TSMC. Les S21 auparavant utilisaient quant à eux le Snapdragon 888.
En ce qui concerne le design , nous retrouverons des appareils très similaires à leur prédécesseur cependant des amélioration auront lieu au niveau de l'écran et potentiellement un compartiment S Pen dans le Z Fold 4.
L'événement de Samsung destiné aux smartphones pliants devrait se produire cet été si tout se passe bien.
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